SMT贴片加工预防出现锡膏缺陷的方法:


在印刷工艺期间,在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板.保证模板坐落在焊盘上,而不是在阻焊层上,以保证一个清洁的锡膏印刷工艺.在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查,都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤.

对于密间距(fine-pitch)模板,如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤,它会造成锡膏沉积在引脚之间,产生印刷缺陷和/或短路.低粘性的锡膏也可能造成印刷缺陷.例如,印刷机运行温度高或者刮刀速度高可以减小锡膏在使用中的粘性,由于沉积过多锡膏而造成印刷缺陷和桥接.

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