规格参数值:
IPSA70R600CE:
FET 类型 N 沟道
技术 MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss) 700V
电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时) 10.5A(Tc)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) 10V
不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) 3.5V @ 210µA
不同 Vgs 时的栅极电荷 (Qg)(最大值) 22nC @ 10V
不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值) 474pF @ 100V
Vgs(最大值) ±20V
FET 功能 -
功率耗散(最大值) 86W(Tc)
不同 Id,Vgs 时的 Rds On(最大值) 600毫欧 @ 1A,10V
工作温度 -40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型 通孔
供应商器件封装 IPAK(TO-251)
封装/外壳 TO-251-3 短截引线,IPak
IPS70R1K4CE:
FET 类型 N 沟道
技术 MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss) 700V
电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时) 5.4A(Tc)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) 10V
不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) 3.5V @ 100µA
不同 Vgs 时的栅极电荷 (Qg)(最大值) 10.5nC @ 10V
不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值) 225pF @ 100V
Vgs(最大值) ±20V
FET 功能 超级结
功率耗散(最大值) 53W(Tc)
不同 Id,Vgs 时的 Rds On(最大值) 1.4 欧姆 @ 1A,10V
工作温度 -40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型 表面贴装
供应商器件封装 PG-TO251
封装/外壳 TO-251-3 短截引线,IPak
深圳市星际金华实业有限公司
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