PCBA焊接可靠性测试


PCBA焊接可靠性测试主要有外观检查、ICT测试、FCT测试、老化测试、X-ray检查、金相切片分析、强度(抗拉、剪切)、疲劳寿命、高温高湿、跌落实验、随机震动、可靠性检测方法等.下面就其中几种进行介绍:


1、外观检查,无铅和有铅焊接的PCBA焊点从外表看是有差别的,并且会影响AOI系统的正确性.PCBA无铅焊点的条纹更明显,并且比相应的有铅焊点粗糙,这是从液态到固态的相变造成的.因此这类焊点看起来显得更粗糙、不平整.另外,由于pcba加工中无铅焊料的表面张力较高,不像有铅焊料那么容易流动,形成的圆角形状也不尽相同.


2、X-ray检查,PCBA无铅焊的球形焊点中虚焊增多.PCBA无铅焊的焊接密度较高,可以检测出焊接中出现的裂缝和虚焊.铜、锡和银应属于"高密度"材料,为了进行优良焊接的特性表征、监控PCBA组装工艺,以及进行最重要的PCBA焊点结构完整性分析,有必要对X射线系统进行重新校准,对检测设备有较高要求.


3、金相切片分析,金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一,在PCBA焊点可靠性分析中,常取焊点剖面的金相组织进行观察分析,故称为金相切片分析.金相切片分析是一种破坏性检查,样品制作周期长、费用高,常用于焊点故障后分析,但它具有直观,以事实说话的优点.

为确保PCBA焊接的可靠性及质量,电子厂外发加工对其进行必要的分析及测试是非常必要的.

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