现在PCBA加工工厂的加工工艺有两种,根据客户需求进行选择,有无铅加工工艺和有铅加工工艺.有很多客户事实上并不怎么懂得两者的区别,只知道无铅加工更贵一些,有铅工艺更便宜些,无铅工艺中使用的焊料并不是100%的不含铅,只是相比于有铅焊料含铅元素更低一些.下面小编更具自身经验对两者进行比较,具体解答它们之间的区别.


1、成本


在无铅加工过程中,因焊料本身的特点需要一些辅助材料进行焊接,而且在回流焊中使用无铅锡膏让原本使用有铅锡膏的成本增加了2倍,同时在波峰焊过程中还要需要使用到的锡线锡条也使加工成本增加了至少2倍,这样一来就是无铅加工的成本更高;


2、牢固性


无铅加工过程中使用的无铅焊料熔点温度为217℃,而有铅焊料的熔点温度为183℃,因为有铅焊料的熔点较低,对电子元器件的热损害较少,加工完成后的焊点也更加光亮,强度也更硬,质量也更好;

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