在SMT贴片加工组装生产中,片式元器件的开裂常见于多层片式电容器(MLCC),MLCC开裂失效的原因主要是由于应力作用所致,包括热应力和机械应力,即为热应力造成的MLCC器件的开裂现象,片式元件开裂经常出现于以下一些情况下.


为预防片式元件开裂,可采取以下措施:


1.认真调节焊接工艺曲线,特别是升温速率不能太快.


2.贴片时保证贴片机压力适当,特别是对于厚板和金属衬底版,以及陶瓷基板贴装MLCC等脆性器件时要特别关注.


3.注意拼版时的分班方法和割刀的形状.


4.对于PCB的翘曲度,特别是在焊后的翘曲度,应进行有针对性的矫正,避免大变形产生的应力对器件的影响.

5.在对PCB布局时MLCC等器件避开高应力区.

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