无损检测意义

在不破坏被测对象的情况下,通过测量上述变化来帮助企业更全面、直接和深入的了解评价被检测的材料和设备构件的性质、状态、质量或内部结构等实际状况,有助于监控产品质量,改善工艺.

应用领域

电子电器、电子元器件、塑胶材料、汽车材料及零部件、医疗器械、院校/科研产品、军工国防等.

无损检测手段

1、CT检测

不破坏零件的前提下重建零件从内而外的完整三维模型;材料缺陷分析、失效形式分析、几何与形位公差测量及装配正确性.

应用范围:电子元器件、高精密元器件、PCB/PCBA等.

工业CT检测应用项目:缺陷分析、尺寸测量、CAD数模比对

-Ray检测

对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域.

应用范围:金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析等.

3、超声波扫描

无损检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷(裂纹、分层、空洞等);通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位.

应用范围:塑料封装IC、晶片、PCB、LED等.

我司专业为您提供以下金属产品的化学成分分及机械性能测试服务:

一、元素分析、成分分析、成分检测、材质分析、牌号鉴定等

二、物理性能检测:拉伸试验、弯曲试验、反复弯曲试验、硬度测试、冲击测试、剪切试验、杯突试验、压缩试验保证载荷、楔负载试验、脱碳层测试等

三、紧固件失效分析:金属失效分析

四、DNT无损探伤:超声波探伤、X射线探伤、渗透探伤、磁粉探伤

五、金相分析:金相分析、金属平均晶粒度测定、非金属夹杂物显微评定、低倍组织、金相组织评定渗氮层深度测定等

六、涂层分析:涂层分析、镀层分析、涂层材料分析、涂层材料检测、镀层材料分析、镀层材料检测、涂层元素检测等

七、有害金属检测:EN71-3、ASTMF963、ROHS、92/64/EC、POHS等

八、-:盐雾试验、断裂分析、失效分析、疲劳试验、老化试验,焊接工艺评定等

检测优势:

快捷(1-3天可以出结果,最快可一天出结果)

准确(检测结果经多名工程师审核,确保误差降至最少)

权威(出具的检测报告具有法律效应,具有CNAS资质认可)

公正(检测报告严格为客户保密,不受外力干扰,不参与买卖)

品牌(与SGS、TUV等十几家国际知名品牌机构合作,保证品牌的信任度)

 

 

 

 

 

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