在2021年高通骁龙峰会次日的会议上，高通正式介绍了骁龙845移动平台的相关信息。 高通表示，相比骁龙835来说，骁龙845在各项规格方面都有提升，同时集成度也更高，功耗更低。
在2021年高通骁龙峰会次日的会议上，高通正式介绍了骁龙845移动平台的相关信息。
高通表示，相比骁龙835来说，骁龙845在各项规格方面都有提升，同时集成度也更高，功耗更低。
和此前一样，骁龙845已经不单单是一颗处理器，而是一套完整的移动平台解决方案，内部包含CPU、GPU、DSP、ISP、系统内存、Wi-Fi控制器、基带芯片以及音频芯片等部分。
规格方面，CPU部分，骁龙845采用三星10nm LPP工艺打造，升级到了Kryo 385内核，依然是八核心架构，四颗大核心最高频率可达，性能提升25%-30%；四颗小核心频率可达，性能提升15%。
高通表示这次使用了ARM最新的架构核心设计，并且进行了部分改进，支持ARM DynamIQ技术（所以架构应该是A75+A55？）。
高通骁龙845芯片正式发布:地表最强SoC诞生
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