TC-5121是一种很容易用于网板或模板印刷的材料,具有很低的℃-cm2/W热阻抗和优异的可靠性.TC-5121是道康宁高效能导热硅脂产品线的最新产品,专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统;该产品线还包括效能更高的TC-5022和TC-5026.

道康宁热管理材料全球行销经理DavidHirschi表示:「我们很高兴我们的导热硅脂新产品将被用于中国的电脑制造.TC-5121不但可提供客户更高热效能和可靠度,价格更低于其它多数的中等级效能材料.

个人电脑制造商常在晶片和散热片之间涂抹一层很薄的导热硅脂,以便将电脑处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量带走.此外,适用这些导热材料的新兴市场还包括LED、平面显示器和各种通讯及汽车产品等.

道康宁电子暨先进技术事业部同时为TC-5121与整个全球产品线提供世界水准的应用技术支持.

道康宁TC-5121

道康宁TC-5121导热硅脂是一款不固化的单组分导热产品,呈灰色.导热率-5121导热硅脂的流动性出色,适合丝印,最小厚度可达到25微米.TC-5121导热硅脂无需加热固化,热电阻低,并在产品中加入了先进的处理剂,可有效防止pumpout

型号优势

道康宁TC-5121导热硅脂与基材接触更好,导热率更高,适用于各种散热片,从而可降低客户的生产成本.

道康宁TC-5121导热硅脂的粘结层厚度小,因而热阻率较低,仅为ºC*cm2/W.

道康宁TC-5121导热硅脂的稳定性极佳,在处理过程中不受压力影响,为客户提供了广泛的操作范围.产品应用

LED的发热量很高,会导致PCB板的温度上升,从而影响LED的色温和发光效率.因此需要在铝基板与外壳之间填充导热硅脂,加强LED的导热.道康宁TC-5121导热硅脂通过丝网印刷进行施胶,为LED封装提供高效能的导热,满足客户对散热管理的需求.