在smt贴片加工的的贴片加工中有一种加工不良现象叫做焊接气孔,也就是我们常说的气泡.焊接气孔是指焊接熔池中的气体来不及逸出而停留在焊缝中形成的孔穴.气体来源形成气孔的气体来源于熔解在母材和焊条钢芯中的气体或药皮在熔化时产生的气体;母材上的油、锈、垢受热后分解产生的和来自大气的气体.焊接气孔是电子加工过程中必须要解决的加工不良现象,不出现任何不良现象才能给到客户最优良的smt贴片加工服务.

一、湿度有计划的监控车间的湿度情况,控制在40-60%之间.

二、助焊剂在过波峰焊时,助焊剂的喷涂量不能过多,喷涂合理.

三、烘烤对暴露空气中时间长的电路板和贴片元器件进行烘烤,将可能会影响到加工的水分去除.

四、炉温曲线一天两次对进行炉温测试,优化炉温曲线,升温速率不能过快.预热区的温度需达到要求,不能过低,使助焊剂能充分挥发,而且过炉的速度不能过快.

五、锡膏锡膏如果含有水分也容易使smt贴片加工环节产生气孔、锡珠等不良现象.对于锡膏,我们需要选用质量上乘的锡膏,然后对于锡膏的回温、搅拌需要严格按电子加工生产要求执行,锡膏暴露空气中的时间尽可能短,印刷完锡膏之后,需要及时进行回流焊接.

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