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在当今全球超过2000亿美元的电子通信半导体市场中，95%以上的半导体器件是用硅材料制作的，集成电路的99%以上是用硅制作的。相对其它半导体材料而言，硅具有廉价丰富、易于生长大尺寸高纯度晶体及热性能与机械性能优良等优点。目前世界上硅单晶片的年产量已达60亿平方英寸，其中全球?8″硅片的年需要量已超过29亿平方英寸，约合5800吨单晶。各国对硅单晶材料的消耗量反映了各国集成电路制造业的规模和工艺水平。而各国的硅单晶材料和硅抛光片的制造水平也是各国集成电路产业是否独立自主的重要标志。
 
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